Дисплей на основе точек, матрица жидкокристаллический дисплей FSTN

Мы поддерживаем OEM-услуги, все детали могут быть настроены.

Например, размеры, типы ЖК-дисплеев, режимы отображения, типы поляризаторов, углы обзора, рабочее напряжение, методы управления, разъемы, подсветка, температура и т. д.

Пожалуйста, поделитесь своими эскизами/чертежами, и мы поможем оценить стоимость и предоставим некоторые предложения для вашей справки.

Уведомления: В чем разница между технологиями COG и COB??

COG, технология Chip On Glass, напрямую привязывает микросхему драйвера к стеклу, что имеет характеристики прозрачности.

COB, технология Chip On Board, заключается в прикреплении голой микросхемы к межсоединительной подложке с помощью проводящего или непроводящего клея, а затем выполнении проводной пайки для достижения ее электрического соединения.

Особенности ЖК-дисплея, упакованного по технологии COG:

1. Упрощенный процесс. Непосредственно соединяет микросхему с проводящим электродом ЖК-экрана, сокращая процесс сварки;

2. Объем намного меньше, чем у COB (Chip On Board), что упрощает миниатюризацию, упрощение и высокую интеграцию. Схема печатной платы изготавливается непосредственно на ЖК-экране, поэтому она широко используется в портативных готовых продуктах, которым необходимо уменьшить объем, таких как КПК, MP3-плееры, часы, информационные телефоны, портативные приборы и т. д.；

3. Непосредственно прикрепляет микросхему к ЖК-экрану, и нет проблем с деформацией микросхемы.

Метод упаковки COB LCD и его характеристики:

1. Если голая микросхема непосредственно подвергается воздействию воздуха, она может быть легко загрязнена или повреждена людьми, что повлияет или разрушит функцию микросхемы. Поэтому микросхема и соединительный провод заключены в клей. Люди также называют эту упаковку мягкой инкапсуляцией.

2. Голая микросхема, инкапсулированная по технологии COB, имеет корпус микросхемы и выводы ввода/вывода над кристаллом. Во время сварки голая микросхема прикрепляется к печатной плате с помощью проводящего/теплопроводящего клея. После затвердевания металлический провод (Al или Au) соединяется с областью сварки вывода ввода/вывода микросхемы и соответствующей площадкой печатной платы с помощью машины Bonder под действием ультразвука и горячего прессования. После прохождения испытания смоляной клей запечатывается.

3. По сравнению с традиционной технологией упаковки, технология COB имеет следующие преимущества: низкая цена; экономия места; и зрелая технология.

4. Технология COB также имеет недостатки, то есть необходимо оснастить сварочным аппаратом и упаковочной машиной, а иногда скорость не успевает; требования к окружающей среде для патча печатной платы более строгие; его нельзя отремонтировать и т. д.

Приложения:

Наши ЖК-дисплеи широко используются в медицинском оборудовании, приборостроении, промышленном оборудовании, устройствах связи, умных домах, электрических приборах, финансовых продуктах, игрушках, панелях управления новой энергией, автомобильных приложениях и многом другом.