Дисплей на основе точек, матрица жидкокристаллический дисплей FSTN

Мы поддерживаем услуги OEM, все детали можно настроить.

Например, размеры, типы ЖК-дисплеев, режимы отображения, типы поляризаторов, углы обзора, рабочее напряжение, способы привода, разъемы, подсветка, температура и т.д.

Пожалуйста, поделитесь своими эскизами / чертежами, и мы поможем оценить затраты и предоставить некоторые предложения для вашей справки.

Уведомления: В чем различия между технологиями COG и COB?

COG, технология Chip On Glass, напрямую связывает чип драйвера со стеклом, который обладает характеристиками прозрачности.

COB, технология Chip On Board, состоит в том, чтобы прикрепить обнаженный чип к подложке взаимосвязи проводящим или непроводящим клеем, а затем выполнить связывание провода для достижения его электрического соединения.

Особенности ЖК-дисплея, упакованного с технологией COG:

1.Упрощенный процесс: напрямую соедините ИК с проводящим электродом ЖК-экрана, уменьшая процесс сварки;

2Объем намного меньше, чем у COB (Chip On Board), который легче миниатюризировать, упростить и высоко интегрировать.так что он широко используется в портативных полных продуктов, которые должны уменьшить объем, такие как мобильные телефоны, PDA, MP3, часы, информационные телефоны, портативные инструменты и т.д.;

3Прямая связь IC с LCD-экраном, и нет проблем с деформацией IC.

Способ упаковки LCD COB и его характеристики:

1Если обнаженный чип подвергается непосредственному воздействию воздуха, он может быть легко загрязнен или поврежден человеком, что повлияет или разрушит функцию чипа.чип и соединительная проволока инкапсулированы клеемЛюди также называют эту упаковку мягкой капсулой.

2Обнаженный чип, инкапсулированный технологией COB, имеет корпус чипа и терминалы ввода/вывода над кристаллом. Во время сварки обнаженный чип присоединяется к PCB проводящим/термопроводящим клеем.После затвердевания, металлический провод (Al или Au) подключается к зоне сварки терминала ввода/вывода микросхемы и соответствующей подложке ПКБ с помощью машины Бондера под действием ультразвука и горячего прессования.После прохождения испытания, смоловый клей запечатан.

3По сравнению с традиционной технологией упаковки, технология COB имеет следующие преимущества: низкая цена; экономия места; и зрелая технология.

4Технология COB также имеет недостатки, т. е. она должна быть оборудована сварочной машиной и упаковочной машиной, и иногда скорость не может идти в ногу;ПХБ пластырь имеет более строгие экологические требования; не может быть отремонтировано и т.д.

Применение:

Наши ЖК-дисплеи широко используются в медицинском оборудовании, приборах, промышленном оборудовании, устройствах связи, умных домах, электрических приборы, финансовые продукты, игрушки, новые панели управления энергетикой, автомобильные приложения и многое другое.